Western Digital Memperkenalkan Chip 3D NAND 64-lapis Berkapasitas 512Gb

Western Digital Corp mengumumkan chip 3D NAND 64-lapis berkapasitas 512Gb pertama di dunia.  WD menyatakan bahwa mereka mulai memproduksi awal chip NAND tersebut dan segera masuk ke tahap...

306 0
306 0

Western Digital Corp mengumumkan chip 3D NAND 64-lapis berkapasitas 512Gb pertama di dunia.  WD menyatakan bahwa mereka mulai memproduksi awal chip NAND tersebut dan segera masuk ke tahap proses produksi masal pada semester kedua 2017 ini. Rilis chip ini sendiri merupakan yang pertama di pasaran yang merupakan hasil pengalaman pengembangan teknologi flash selama 30 tahun oleh Sandisk yang saat ini sudah diakusisi oleh WD.

Pada bulan Juli lalu WD memang sempat mengumumkan bahwa mereka berhasil mengembangkan chip 3D NAND 64 lapis pertama di dunia yang disebut BiCS3. Pengembangan tersebut merupakan hasil kerjasama dengan Toshiba dan akuisisi SanDisk. Chip NAND BiCS3 generasi awal hanya berkapasitas 256Gb. Tidak lama setelah WD menjadi yang pertama memperkenalkan chip NAND 64 layer, lalu Samsung menyusulnya kemudian.

Pada pengumuman terbaru senin lalu tersebut sudah dipamerkan chip NAND BiCS3 berkapasitas 2 kali lipat dibanding pertama kali diumumkan enam bulan lalu. Dengan chip NAND 512Gb, maka WD akan mampu lebih sengit dalam berkompetisi mengingat pasar SSD yang semakin menuntut kapasitar semakin besar dengan ukuran yang lebih kompak. WD merupakan industri yang pertama kali membawa teknologi chip 3D NAND 48-layer dan 64-layer pertama ke pasaran. Diharapkan chip 3D NAND BiCS3 ini segera diimplementasikan pada produk SSD Sandisk dalam waktu dekat.

Sumber

 

In this article

Join the Conversation


Lewat ke baris perkakas