Soket Raksasa Untuk Prosesor Xeon Skylake-EX Dan Xeon Phi Knights Landing

Platform Intel Purley akan menggunakan soket baru LGA 3647. Soket mosnter tersebut dan prosesor Xeon berbasis Skylake yang akan menjadi pasangannya berhasil didokumentasikan secara detail oleh Servethehome. Video berikut menunjukkan detail wujud...

450 0
450 0

Platform Intel Purley akan menggunakan soket baru LGA 3647. Soket mosnter tersebut dan prosesor Xeon berbasis Skylake yang akan menjadi pasangannya berhasil didokumentasikan secara detail oleh Servethehome.

Video berikut menunjukkan detail wujud soket tersebut beserta motherboard dan sistem pendinginnya.

Soket LGA 3647 sendiri pernah dipamerkan pada event Computex. Soket baru ini tidak memiliki engsel kancing dan memiliki sistem pendingin yang berbeda dibanding seluruh varian soket LGA 2011 yang akan digantikannya. Sistem pendinginnya sendiri berupa heatsink pasif yang hanya mengandalkan aliran udara pada ruang server akan langsung terkunci pada sistem pengunci mirip baut pada bagian atas soket. Pendinginnya sendiri dirancang mampu membuang panas hingga lebih dari 200W pada sistem rak 1U.

Purley platform sendiri akan mendukung memori hexa-channel atau 6-channel DDR4. Dengan demikian kapasitas memori per board akan lebih banyak. Ukuran soket LGA 3647 ini sendiri membuat varian terbesar prosesor LGA 2011-3 tampak sangat kecil jika dipasangkan. Soket ini akan mampu mendukung prosesor Xeon EP/EN dan juga Xeon Phi “Knight Landing”.

Soket ini hanya akan dikhususkan bagi segmen server, untuk segmen workstation dan enthusiast mesti menunggu Intel merilis Skylake-X yang akan menggunakan soket baru juga, yaitu LGA 2066. Platform soket tersebut mampu mendukung prosesor hingga 10 core. Motherboard soket LGA 2066 sendiri rencananya baru akan dirilis Intel pada semester kedua 2017 bersamaan dengan prosesor Skylake-X dan Kaby Lake-X.

Intel Purley platform sendiri akan memiliki skalabilitas tinggi melebihi platform server yang pernah dibuat Intel sebelumnya. Platform ini akan mampu mendukung hingga 8 Soket prosesor sekaligus pada keluarga produk Skylake-EP dan Skylake-EN. Intel juga akan melengkapi soket ini dengan teknologi Storm Lake Gen 1 yang merupakan interkoneksi Omni-Path dan Platform Controller Hub (PCH) Lewisburg akan menghandle seluruh platform.

Sistem interkoneksi Storm Lake Gen.1 sendiri akan mampu menyediakan kecepatan bandwidth hingga 100 GB/s dengan latency 56% lebih rendah dibanding teknologi interkoneksi Infini-Band yang ada saat ini. Sistem ini mampu menghandle hingga 48 sambungan port interkoneksi dengan chip switch berteknologi terbaru. Detail mengenai seluruh teknologi ini nantinya akan semakin bermunculan seiring dekatnya waktu rilis oleh Intel tahun depan.

 

 

In this article

Join the Conversation


Lewat ke baris perkakas