Chipset Intel X299 Dan Soket LGA 2066 Untuk Mendukung Prosesor Kaby Lake-X dan Skylake-X

Chipset generasi depan Intel yang akan mendukung prosesor kelas HEDT (High-End Desktop Platform) sudah dikonfirmasi sebagai X299. Chipset powerful tersebut akan digunakan untuk mendukung keluarga prosesor Skylake-X dan Kaby...

427 0
427 0

Chipset generasi depan Intel yang akan mendukung prosesor kelas HEDT (High-End Desktop Platform) sudah dikonfirmasi sebagai X299. Chipset powerful tersebut akan digunakan untuk mendukung keluarga prosesor Skylake-X dan Kaby Lake-X.

Pada segmen HEDT, Intel sebelumnya merilis chipset X99 pada 2014 yang menggunakan soket baru LGA 2011v3. Platform ini mendukung prosesor Intel Haswell-E dan Broadwell-E. Saat ini Intel berencana merilis update platform HEDT dalam wujud chipset X299.

Intel X299 tidak sekedar menggantikan posisi chipset X99, akan tetapi juga akan memperkenalkan sebuah soket baru yang dibutuhkan untuk mendukung prosesor Kaby Lake-X dan Skylake-X. Soket ini disebut LGA 2066 karena soket ini memang akan memiliki jumlah kontak berupa LGA sebanyak 2066 pin, dimana jumlah ini meningkat 55 pin LGA dibanding soket generasi sebelumnya. Secara arsitektur dan fitur, Skylake sudah lebih maju dibanding Haswell dan Broadwell, sehingga wajar jika membutuhkan soket baru.

Soket LGA 2066 sendiri direncanakan akan menjangkau setidaknya 3 generasi prosesor Intel kelas HEDT, Skylake-X, Kaby Lake-X dan Cannonlake-X. Intel hanya akan butuh untuk mengupdatenya ketika mereka memperkenalkan prosesor HEDT berbasis arsitektur Ice Lake yang direncanakan akan rilis sekitar 2020. Soket baru penerus LGA 2066 nantinya yaitu LGA 2076.

Prosesor keluarga Skylake-X akan dirilis pada semester kedua 2017 dan akan menggantikan posisi Broadwell-E yang beberapa bulan lalu baru dirilis. Sejauh ini informasi yang didapat dari wccftech mengindikasikan bahwa konfigurasinya jumlah core-nya akan sama dengan Broadwell-E dengan varian 10, 8, dan 6 core dengan konsumsi daya TDP yang dipatok pada 140 Watt dengan peningkatan Instruksi Per Clock (IPC) lebih baik dibanding Broadwell-E. Skylake-X akan dibanderol pada rentang harga yang sama atau tidak jauh berbeda dibanding pendhulunya di kelas HEDT.

Intel juga akan menawarkan prosesor Kaby Lake-X pada platform HEDT yang akan diluncurkan bersamaan dengan Skylake-X namun hanya akan tersedia versi quad core saja. Yang membuatnya cukup mengejutkan adalah Kaby Lake-X akan mengkonsumsi daya hingga 112 Watt pada 14nm padahal hanya memiliki 4 buah core. Hal ini berarti Kaby Lake-X akan berjalan pada frekuensi yang jauh lebih tinggi dibanding model standar Kaby Lake quad core.

Seri prosesor Kaby Lake-X hanya akan mendukung interface PCIe 3.0 sebanyak 16 lane, sama dengan versi standar Kaby Lake. Memang cukup aneh melihat langkah Intel membuat dikotomi antara Kaby Lake quad core mainstream versi K dengan versi platform HEDT.

Detail lainnya mengenai platform Basin Fall-X yaitu dukungan memori quad channel pada prosesor Skylake-X dan dual channel pada prosesor Kaby Lake-X hingga kecepatan memori 2667 MHz. Chip Platform Controller Hub (PCH) Kaby Lake-X sendiri menawarkan dukungan PCIe 3.0 sebanyak 24 lane bersama dengan 10 USB 3.0, 8 USB 2.0 dan chipset LAN Intel Jacksonville PHY.

Masih banyak informasi yang belum tergali mengenai detail chipset X299 dan soket LGA 2066. Intel baru akan merilis versi mainstream Kaby Lake pada Januari 2017 besok, sedangkan versi HEDT Kaby Lake-X dan Skylake-X masih lebih lama lagi, semester kedua 2017.

 

In this article

Join the Conversation


Lewat ke baris perkakas